創(chuàng)視新科技開發(fā)隱裂檢測模塊可同時(shí)適用于單晶及多晶硅片的隱裂檢測,除正確檢出隱裂外,還可同時(shí)檢出破片,配合創(chuàng)視孔洞檢測模塊,還可有限檢出硅片孔洞。
- 硅片隱裂檢測設(shè)備
不論是在硅片車間,還是在電池車間,硅片隱裂的檢出都是一個(gè)難點(diǎn),人工檢驗(yàn)或者傳統(tǒng)的光學(xué)檢出無法滿足大量檢測的需求,且檢出率很低。
機(jī)器視覺公司創(chuàng)視新科技全力打造的隱裂檢測模塊,采用定制開發(fā)的特殊光源,配合特殊檢測相機(jī),可快速、準(zhǔn)確檢測出隱裂部位,為人工或自動化分選設(shè)備提供正確的信號。
創(chuàng)視新科技開發(fā)隱裂檢測模塊可同時(shí)適用于單晶及多晶硅片的隱裂檢測,除正確檢出隱裂外,還可同時(shí)檢出破片,配合創(chuàng)視孔洞檢測模塊,還可有限檢出硅片孔洞。
隱裂檢測模塊為標(biāo)準(zhǔn)檢測模塊,可方便的集成入各類硅片分選機(jī)中。除此之外,該模塊還可集成在各類清洗上料設(shè)備中,在電池片生產(chǎn)開始前剔除不良品。
創(chuàng)視隱裂檢測模塊基本參數(shù):
可檢測微隱裂紋大小 | 20µm(W)x200µm(L) |
檢測光源 | LED燈 |
CCD相機(jī) | 4096pixel線掃描 |
Pixel Size | 45µm |
視野大小 | 178mm×178mm |
檢測速度 | <1s/片 |
各類檢出的硅片隱裂產(chǎn)品: